3DXTech - 3DXSTAT ESD-PC (Polycarbonate) - 1,75 mm - 750 g

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3DXTech - 3DXSTAT ESD-PC (Polycarbonate) - 1,75 mm - 750 g

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3DXSTAT™ ESD-PC
Filament Polycarbonate avec protection antistatique

3DXSTAT ™ ESD-PC est un composé avancé antistatique conçu pour être utilisé dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD). Le 3DXSTAT est élaboré à base de Polycarbonate de qualité supérieure additionné de carbone modificateur de dispersion afin d'offrir un filament disposant d'excellentes caractéristiques d'impression et de propriétés ESD constantes.

Principaux avantages de 3DXSTAT ™ ESD-PC :

Résistance thermique élevée avec une transition vitreuse 147°C
▷ Structure amorphe qui offre un faible retrait quasi isotrope
▷ Très faible odeur émise lors de l'impression
▷ Excellente ductilité et résistance à l'impact
▷ Large plage d'extrusion de 265 à 300°C
Résistivité de surface stable
▷ Amélioration de la rétention de l'impact et de l'allongement
Faible contamination particulaire
▷ Propension minimale au dégazage et à la contamination ionique

Creality Cr-Scan Ferret Pratique

Température d'extrusion
260-300°C

Creality Cr-Scan Ferret Pratique

Température de plateau
110-120°C

Creality Cr-Scan Ferret Pratique

Enceinte chauffée
Recommandée

Creality Cr-Scan Ferret Pratique

Buse
Pas de spécificités

Creality Cr-Scan Ferret Pratique

Adhésif plateau
Magigoo ou Kapton

Creality Cr-Scan Ferret Pratique

Hauteur de couche
Pas de spécificités

Creality Cr-Scan Ferret Pratique

Séchage
120°C pendant 4h

Creality Cr-Scan Ferret Pratique

Supports
Supports solubles

FICHES TECHNIQUES ET FICHE DE SÉCURITÉ

Ces propriétés font de ESD-PC un filament idéal pour la fabrication de semi-conducteurs (composants de disques durs, manipulation de wafers, gabarits, boîtiers, connecteurs...) et pour les applications industrielles (transport, mesure, détection...).

La résistivité de surface du ESD-PC 3DXTech est de 10⁷ à 10⁹ ohm.

Des tests en interne ont montré que l’augmentation de la température d'extrusion peut permettre d'atteindre des niveaux de conductivité plus élevés. De même, une diminution de la température d'extrusion ont entraîné des niveaux de conductivité plus faibles. Chaque imprimante est configurée différemment et la géométrie des pièces varie, par conséquent prévoyez une période d'essai pour bien comprendre comment ce filament fonctionne dans votre imprimante pour votre application spécifique.

Le PC absorbe l'humidité, il est donc important de conserver ce filament au sec entre chaque utilisation. Vous pourrez voir apparaître des bulles ou entendre des crépitements si le PC est humide. Si cela se produit, séchez le filament à 65°C pendant 3-4 heures. Notez que la température de séchage typique du PC est de 120°C, mais que la bobine sur laquelle le filament est fourni ne tient pas cette température. Par conséquent, ne séchez pas le filament à cette température sauf si vous prélevez la longueur que vous souhaitez imprimer.

exemple application
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